中京電子計劃兩年內迅速擴大規(guī)模
昨日，中京電子舉行2013年度業(yè)績說明會，短短的兩個小時內，公司回答了投資者50余條提問，傳達了公司對未來發(fā)展的信心。針對大家關心的公司正在籌劃的資產重組事宜，管理層表示近期的主要精力都投入在募投項目建設中。
中京電子總經理劉德威表示：“目前我們不是最大的，但柔性線路板和高密度互聯(lián)（HDI）是公司重點發(fā)展的方向，生產規(guī)模近兩年將迅速擴大。”
在2013年年報中，中京電子表示，公司將撓性板及剛撓結合板有關的新興產業(yè)等領域確定為優(yōu)先發(fā)展方向。而目前正在籌建的公司募投項目（HDI）計劃二季度內投產，公司也較早地在市場與客戶方面進行了規(guī)劃，設定了部分目標客戶，也已儲備了相關市場開發(fā)人才。
財務總監(jiān)余祥斌還介紹了中京電子柔性電路板（FPCB）項目的發(fā)展情況。上年度，中京電子柔性電路板實施了三步：一是先設立深圳分公司以租賃方式開始小規(guī)模生產經營，以達到儲備技術、人才、客戶等目的，目前該分公司生產經營正常，產銷量穩(wěn)步增長；二是擬自投FPCB項目（約2.8億元）開展大規(guī)模經營，以實現規(guī)模經濟，建立該PCB細分領域的市場地位與份額，目前該項目籌建工作進展順利，相關廠房宿舍主體工程已竣工；三是擇機對資質優(yōu)秀的FPCB企業(yè)實施兼并收購，目前該計劃也正在執(zhí)行中。
展望2014年，公司管理層表示：“公司募投項目目前進展順利，訂單飽滿，2014年經營業(yè)績計劃實現約2000萬元?！?
該文章轉載于：百能
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