銅箔、玻纖布、PCB擴(kuò)廠陸續(xù)投產(chǎn) 南亞動能十足
受惠電子材料需求復(fù)蘇，南亞 （1303） 1月份電子材料業(yè)績明顯躍進(jìn)；為擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，南亞斥資逾百億元的銅箔、玻纖布及印刷電路板（PCB）三大擴(kuò)產(chǎn)計畫在1、3及5月陸續(xù)投產(chǎn)運作，合計年產(chǎn)值貢獻(xiàn)近130億元；今年整體電子材料操作率以90％為沖刺目標(biāo)。
分析師認(rèn)為，南亞電子材料操作率只要達(dá)80％即可發(fā)揮不錯收益貢獻(xiàn)；伴隨今年EG行情持穩(wěn)，DOP、電子材料新產(chǎn)加持，另有轉(zhuǎn)投資DRAM事業(yè)延續(xù)豐收，推估南亞今年營運可望年增20％，成為臺塑四寶今年最具沖刺題材推薦首選。
南亞今年新產(chǎn)能貢獻(xiàn)各以上半年DOP及銅箔等電子材料為主軸；下半年則有丙二酚完工投產(chǎn)。其中，大陸寧波第一個年產(chǎn)10～15萬噸的DOP廠已在年初正式投產(chǎn)，年產(chǎn)值約50億元，銅箔新產(chǎn)也在年初投產(chǎn)，年產(chǎn)值貢獻(xiàn)近60億元。
至于玻纖布、印刷電路板新產(chǎn)各在3月、5月加盟運作，第四季則有丙二酚投產(chǎn)，年產(chǎn)15萬噸，產(chǎn)值貢獻(xiàn)達(dá)78.8億元。
南亞去年第四季受惠市場新型電子消費商品，帶動印刷電路板與各類電子材料銷量增加，旗下電子材料操作率開始向上拉升；今年1月份電子材料業(yè)績更展現(xiàn)12.6億元的年增表現(xiàn)，整體產(chǎn)能操作率從70％向上拉升達(dá)80％。
據(jù)悉，南亞目前銅箔基板操作率約70～80％；銅箔操作率拉升至90％；玻纖布更達(dá)100％滿載狀態(tài)；環(huán)氧樹脂產(chǎn)能作率也有80％水準(zhǔn)。
南亞旗下EG年產(chǎn)180萬噸，為亞洲最大的 MEG生產(chǎn)商，另握有南科、南亞電路版各38％、67％股權(quán)。伴隨DRAM、PCB等需求加溫，以及近兩年EG供應(yīng)趨緊，營運利基活絡(luò)滿滿。
南亞認(rèn)為，第一季DRAM持續(xù)呈現(xiàn)供給量小于需求量的狀況，市場在供給緊縮的局勢下，對于價格看法維持穩(wěn)定樂觀。第二季至第四季，DRAM供需條件轉(zhuǎn)趨平衡態(tài)勢，有助DRAM價格健康發(fā)展。
該文章轉(zhuǎn)載于：百能
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