2014年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)16.4%
工研院IEK 預(yù)估，2014年臺(tái)灣 IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣2兆1,983億元，較2013年成長(zhǎng)16.4%。2014全年臺(tái)灣 IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)第一季觸底，第二季為高峰，全年產(chǎn)值為新臺(tái)幣2兆1,983億元，突破兩兆大關(guān)，并較2013年成長(zhǎng)16.4%。2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)將稍微回溫，預(yù)估產(chǎn)值為新臺(tái)幣2兆3,330億元，較2014年成長(zhǎng)6.1%。
IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，2014年是中國(guó)4G元年，IC設(shè)計(jì)業(yè)最快年底可導(dǎo)入最先進(jìn)20奈米制程，進(jìn)一步降低成本，縮小與國(guó)際通訊晶片大廠的差距。另外，2014年臺(tái)灣電源管理IC、感測(cè)元件業(yè)者大幅進(jìn)軍智慧型手機(jī)，穿戴式產(chǎn)品市場(chǎng)今年也正逐步滲透，將更有利于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)。整體而言，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)前景展望樂觀，預(yù)期2014全年產(chǎn)值為新臺(tái)幣5,728億元，較2013年成長(zhǎng)19.1%。
臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)于2014年為豐收的一年，延續(xù)2013年成長(zhǎng)的氣勢(shì)，產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)11,626億元新臺(tái)幣，較2013年成長(zhǎng)16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠于行動(dòng)通訊裝置的新產(chǎn)品推出及物聯(lián)網(wǎng)裝置對(duì)于特殊制程的需求，產(chǎn)值可望創(chuàng)下歷史新高，達(dá)新臺(tái)幣8,965億元，較2013年成長(zhǎng)18.1%。
記憶體制造方面由于國(guó)際大廠的整并完成，三星(Samsung)新廠建成、新帝(SanDisk)及東芝(Toshiba)調(diào)整產(chǎn)能，使得記憶體產(chǎn)業(yè)體質(zhì)較為健全，預(yù)估2014年記憶體產(chǎn)值為新臺(tái)幣2,661億元，較2013年成長(zhǎng)12.1%。
IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)方面，全球景氣呈現(xiàn)逐步改善跡象，尤其美國(guó)經(jīng)濟(jì)明顯復(fù)蘇。PC市場(chǎng)經(jīng)過(guò)幾年的成長(zhǎng)停滯后，今年需求回溫。主力機(jī)種逐漸從高階高價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦，往中低價(jià)位機(jī)種移動(dòng)，整體行動(dòng)裝置出貨量預(yù)計(jì)將保持雙位數(shù)成長(zhǎng)，使得用在手機(jī)晶片之高階封測(cè)產(chǎn)能以及覆晶、晶圓凸塊也跟著吃緊。
智慧型手機(jī)和平板電腦仍是2014年推升IC封測(cè)業(yè)主要成長(zhǎng)動(dòng)能，4G LTE手機(jī)基頻晶片、行動(dòng)式記憶體和 NAND Flash 需求、蘋果(Applw)指紋辨識(shí)等SiP封測(cè)市場(chǎng)收割。預(yù)估2014全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣3,210億元和1,419億元，較2013年成長(zhǎng)12.9%和12.1%。
2015年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)展望
眺望2015年，工研院IEK認(rèn)為，整體而言，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)前景展望持續(xù)樂觀，就產(chǎn)品面來(lái)說(shuō)，臺(tái)灣IC業(yè)者除已在智慧手持裝置晶片、網(wǎng)通晶片等市場(chǎng)獲得不錯(cuò)成果，面對(duì)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)與情境感知應(yīng)用的逐漸發(fā)酵，不僅對(duì)我國(guó)IC龍頭大廠，也預(yù)期將對(duì)臺(tái)灣中小型或新創(chuàng)IC業(yè)者創(chuàng)造更多的市場(chǎng)契機(jī)。
展望2015年，在美國(guó)經(jīng)濟(jì)加速?gòu)?fù)蘇、全球GDP持續(xù)成長(zhǎng)等有利的總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，智慧手持式等裝置的主流商機(jī)大約還可以延續(xù)，而在硬體發(fā)展仍有空間的情況下，半導(dǎo)體還是會(huì)呈現(xiàn)成長(zhǎng)。全球的半導(dǎo)體廠商都積極尋找下一個(gè)殺手級(jí)的應(yīng)用，以便續(xù)航科技產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，并提早思考布局，透過(guò)自有開發(fā)，策略合作或聯(lián)盟方式來(lái)強(qiáng)化，并選定自身最適合之價(jià)值定位以切入應(yīng)用場(chǎng)域。
未來(lái)在不斷降低的半導(dǎo)體價(jià)格及性能提升趨勢(shì)下，靈活低功率、可拉伸之電子元件、感測(cè)器整合于紡織等材料、半導(dǎo)體制造與封測(cè)技術(shù)的進(jìn)步(More Than More)、更復(fù)雜的演算法等，都可以使在半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)和經(jīng)驗(yàn)累積下轉(zhuǎn)化為新的應(yīng)用領(lǐng)域，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將航向新藍(lán)海，在出?？诜矫?，智慧連網(wǎng)風(fēng)潮之帶動(dòng)下，全球市場(chǎng)之新型態(tài)應(yīng)用正不斷發(fā)酵中，并往高附加價(jià)值方案邁進(jìn)，包括各式智慧生活產(chǎn)業(yè)如綠能、安全、行動(dòng)、居住、育樂、生化、紡織…等跨產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
產(chǎn)業(yè)除了必須考量擴(kuò)大市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)規(guī)模以降低成本之外，也必須尋求其他附加價(jià)值，例如加入通訊功能，以及提供更多的跨域服務(wù)。因此，藍(lán)牙及WiFi、Zigbee、LTE等通訊介面未來(lái)將會(huì)帶來(lái)很大的影響。由于物聯(lián)網(wǎng)裝置普遍運(yùn)用各種無(wú)線科技、通訊功能等技術(shù)，這也是形成產(chǎn)品差異化的要素之一。
然而工研院IEK也特別提醒，各國(guó)對(duì)其在電磁相容性(EMC)、射頻(RF)、特定吸收率(SAR)等，皆有嚴(yán)格的規(guī)范，我國(guó)產(chǎn)業(yè)需更積極地需注意在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期即借助于認(rèn)證單位的專業(yè)協(xié)助，提早將潛在危險(xiǎn)的思維，納入產(chǎn)品設(shè)計(jì)考量，降低重工的風(fēng)險(xiǎn)，并導(dǎo)入以人為本的人因工程，提升使用者的滿意經(jīng)驗(yàn)，才能開發(fā)既符合使用者期待又安全的產(chǎn)品。
根據(jù)IEK估計(jì)，2014年全年預(yù)期全球連網(wǎng)相關(guān)市場(chǎng)之微處理器(Microprocessor)將成長(zhǎng)3%、記憶體IC (Memory)將成長(zhǎng)19%、車用邏輯(Automotive MOS Logic)將成長(zhǎng)21%、車用類比IC將成長(zhǎng)13%、工業(yè)用邏輯(Industrial MOS Logic)將成長(zhǎng)10%、工業(yè)用類比IC將成長(zhǎng)9%、一般類比IC成長(zhǎng)則增加了13%。
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