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國(guó)成芯片專利申請(qǐng)第一大國(guó) 申請(qǐng)量增長(zhǎng)23倍

2016/4/28 16:43:07??????點(diǎn)擊:

手機(jī)圈曾經(jīng)流傳著這樣一個(gè)段子:蘋(píng)果一“饑渴”,其他手機(jī)品牌就要挨餓。其實(shí)說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時(shí),國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。
如今,雖然蘋(píng)果已走下神壇,但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況依然存在,“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。而在其他領(lǐng)域,雖然如華為海思、中興微電子等國(guó)產(chǎn)芯片的自給率逐年提高,但在對(duì)穩(wěn)定性和可靠性要求很高的通信、工業(yè)、醫(yī)療以及軍事的大批量應(yīng)用中,依然是國(guó)際芯片廠商的天下。
    中國(guó)社科院在2014年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書(shū)》中指出,中國(guó)工業(yè)雖然存在產(chǎn)能過(guò)剩狀況,但很多行業(yè)的高端環(huán)節(jié)大量依賴進(jìn)口,例如,芯片90%依賴于進(jìn)口,每年進(jìn)口額超過(guò)石油。
“中國(guó)的集成電路需求量達(dá)到了萬(wàn)億級(jí)別,但和市場(chǎng)需求相比,不到3600億的中國(guó)集成電路產(chǎn)值確實(shí)還是不夠?!鄙钲谥信d微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理劉新陽(yáng)在4月26日知識(shí)產(chǎn)權(quán)日上對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示,全球芯片專利數(shù)量在過(guò)去18年里實(shí)現(xiàn)了6倍的增長(zhǎng),而中國(guó)芯片則實(shí)現(xiàn)了23倍的增長(zhǎng),從數(shù)量上中國(guó)已經(jīng)成為芯片專利申請(qǐng)第一大國(guó)。
    “相比國(guó)際企業(yè),中國(guó)的集成電路企業(yè)需要補(bǔ)的課太多,但要想不受制于人,就必須找到自己的長(zhǎng)處,逐步追趕,5G設(shè)備上有很多的機(jī)會(huì)?!眲⑿玛?yáng)說(shuō),中興微電子希望在5G終端芯片領(lǐng)域做到全球前三。
    “空心之憂”下的追趕
    中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,去年12月份全球芯片銷售額較上年同期下降5.2%,全年銷售額略低于2014年的歷史最高水平,其中,中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)7.7%,為銷售額唯一增長(zhǎng)地區(qū)。
    從體量上看,中國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng),2014年市場(chǎng)規(guī)模首次突破萬(wàn)億。
    “中國(guó)集成電路的發(fā)展是極為快的,在芯片產(chǎn)業(yè)涉及到的幾個(gè)領(lǐng)域中,IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)38.7%,IC制造業(yè)增長(zhǎng)25%,IC封裝業(yè)則增長(zhǎng)達(dá)到16.9%,對(duì)比全球個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng),呈現(xiàn)爆發(fā)趨勢(shì)?!眲⑿玛?yáng)對(duì)記者表示,去年中興微電子出貨量相比2014年有成倍的增長(zhǎng),其中核心的4G芯片增長(zhǎng)達(dá)到10倍。
    劉新陽(yáng)說(shuō),雖然起步較晚,但從追趕的速度來(lái)說(shuō),中國(guó)企業(yè)具有在某一領(lǐng)域趕超歐洲企業(yè)的技術(shù)實(shí)力。
    “過(guò)去我們說(shuō)IC的投入有三高,高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、高產(chǎn)出,對(duì)于資金的需求非常大,隨著摩爾定律的演進(jìn),現(xiàn)在要做16納米的芯片,投入的資金金額不能低于億元級(jí)別?!眲⑿玛?yáng)表示,但目前中國(guó)企業(yè)迎來(lái)了較好的發(fā)展機(jī)遇,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的支持,資本推動(dòng)的支持,讓有技術(shù)積累的企業(yè)有更多的空間發(fā)展。
    在國(guó)際專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評(píng)估》報(bào)告中,中國(guó)企業(yè)在芯片專利數(shù)量上已逐步趕上國(guó)外老牌企業(yè)。
但也有業(yè)內(nèi)人士提出質(zhì)疑,認(rèn)為目前在很多高精尖的領(lǐng)域中,如高速光通信接口、大規(guī)模FPGA、高速高精度ADC/DAC等主要依賴美國(guó)供應(yīng)商。對(duì)此,劉新陽(yáng)對(duì)記者表示,從光到電,電到數(shù)字需要一些轉(zhuǎn)換的技術(shù),我們把這塊的技術(shù)叫做ADDA,但很多國(guó)內(nèi)的團(tuán)隊(duì)都在做技術(shù)積累,國(guó)家也在支持,會(huì)有實(shí)現(xiàn)突破的機(jī)會(huì)。
    “手機(jī)這塊我們已經(jīng)建立起了自己的射頻團(tuán)隊(duì),也有自己的產(chǎn)品,目前五模的芯片可以使用自己的。而在基站的處理器等產(chǎn)品上,基本可以做到自己供應(yīng)?!眲⑿玛?yáng)說(shuō)。
    “超車”的機(jī)會(huì)
    據(jù)QUESTEL報(bào)告統(tǒng)計(jì),中國(guó)芯片專利申請(qǐng)量從2001年之后出現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng),自2010年后申請(qǐng)節(jié)奏顯著加速,技術(shù)創(chuàng)新越來(lái)越活躍,整體水平越來(lái)越高,對(duì)芯片行業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)更加重視,到2012年超過(guò)3萬(wàn)大關(guān)。在全球芯片專利申請(qǐng)量前30位專利權(quán)人中,日本公司居多,日立、東芝和NEC排名前三位,其次是美國(guó)的IBM、英特爾、德州儀器、高通等老牌企業(yè),中興通訊、華為的專利申請(qǐng)?jiān)趪?guó)內(nèi)企業(yè)當(dāng)中排名靠前。
    但和國(guó)際廠商相比,手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝認(rèn)為仍有天然的差距。他對(duì)記者表示,目前國(guó)產(chǎn)芯片廠商和國(guó)際廠商的差距主要體現(xiàn)在幾個(gè)方面:一是商業(yè)模式上的差距,美國(guó)有很多IDM公司,韓國(guó)有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈,中國(guó)各自為戰(zhàn),沒(méi)有清晰的模式;二是龍頭企業(yè)差距,國(guó)內(nèi)企業(yè)的銷售額和生產(chǎn)規(guī)模與歐美公司相比有一定的距離;三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異;四是資本差距,有傳言稱國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)全行業(yè)的研發(fā)投入不及英特爾一家的六分之一。
    這意味著,由于難以依靠自身積累完成再投資和持續(xù)的研發(fā)投入,中國(guó)芯片廠商從一開(kāi)始就輸在了起跑線上,但在很多廠商看來(lái),這并不代表未來(lái)沒(méi)有“超車”的機(jī)會(huì)。
    “華為對(duì)于芯片的研究從1991年就開(kāi)始了,海思芯片去年也實(shí)現(xiàn)了5000萬(wàn)片的發(fā)貨。”華為輪值CEO郭平對(duì)記者如是說(shuō)。
     而劉新陽(yáng)也認(rèn)為在5G時(shí)代,中國(guó)廠商,特別是具有通信能力的廠商在集成電路領(lǐng)域有更多的優(yōu)勢(shì)?!?G技術(shù)有更多的連接,可以解決物聯(lián)網(wǎng)多連接、低延時(shí)的需求,這都是中興微所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域?!彼J(rèn)為,智能制造和物聯(lián)網(wǎng)需要集成電路提供更多的智能化或者通信的能力,包括計(jì)算、存儲(chǔ)、無(wú)線控制,同時(shí)也聯(lián)接更多的終端。
    “終端芯片應(yīng)用趨勢(shì)上會(huì)與智能家庭結(jié)合,與未來(lái)多媒體數(shù)據(jù)中心結(jié)合,整體市場(chǎng)有很大潛力?!蓖跗G輝對(duì)記者表示,從2016年市場(chǎng),智能終端品類向更寬泛的形態(tài)發(fā)展,而智能終端市場(chǎng)的活躍會(huì)讓中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有彎道超車的機(jī)會(huì)。

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