PCB產業(yè)回溫 尖點致力IC載板、汽車板及軟板鉆針訴求為重新
由臺灣電路板協(xié)會主辦的年度展覽會(TPCA Show 2014)22日正式在貿協(xié)南港展覽館登場，在PCB市場回溫之下，全球PCB微型鉆針市占率第一的佑能及臺灣上市柜的鉆針廠包括尖點科技 (8021) 、凱崴 (5498) 及鎧巨 (1585) 都參與展出，而尖點科技則以IC載板、汽車板及軟板鉆針為重新產品訴求重點。
尖點科技在本次展出的區(qū)分為三大類產品，包括便攜式裝置、云端運算及計算機相關的PCB鉆孔及成型應用為主，在軟板相關應用上隨著目前便攜式裝置產品設計上大量使用到軟板或軟硬板設計，尖點透過特殊鉆針刀型設計，可較客戶現(xiàn)狀增加2倍以上之疊板數(shù)、達成更高的加工孔數(shù)，并大幅改善使用后鉆針纏屑狀況，同時確保高質量與效能。
同時，在載板相關應用上尖點指出，智能型手機及平板計算機所采用芯片以FC-CSP載板為主，尖點以DES+鍍膜系列產品來對應，其重點在于疊板數(shù)提升及高孔位精度。而HDI及汽車板相關應用上，尖點鉆針開發(fā)重點為高縱橫比的鉆針，有效提升加工疊板數(shù)，大幅降低客戶加工成本。另外在any-layer HDI區(qū)塊上，尖點提供激光鉆孔服務，與加工立體線路特殊刀具，為客戶建構完整解決方案。
尖點業(yè)績今年一路走升，尖點在PCB鉆針領域分別采取以設立為客戶代鉆孔及提供客戶端鉆針再研磨服務鞏固市占率，其9月營收3.08億元為連續(xù)6個月創(chuàng)新高而上，其第3季營收也以9.12億元創(chuàng)新高，并刷新第2季7.97億元的歷史新高紀錄，其第3季營收并較第2季成長14.41%，同時，尖點在10月的出貨熱度仍高，有助于業(yè)績再較9月攀高。
尖點科技統(tǒng)計2014年第3季的營收結構顯示，其代鉆孔業(yè)務已占營收比重的39%，而微型鉆針的銷售占營收的59%，而新加入成都廠的切削刀具產品銷售占2%；同時，預估其2014年第4季的營收比重也將維持此一態(tài)勢。
PCB產業(yè)在2014年3月起的復甦挹注微型鉆針制造廠尖點科技業(yè)績一路走高，目前在臺灣樹林、中國大陸上海嘉定的鉆針生產線布局而言，每月生產微型鉆針達2000萬支，在分別采取以設立為客戶代鉆孔及提供客戶端鉆針再研磨服務的策略之后，在今年第2季起PCB產業(yè)復甦及新客戶拉貨的有利情況之下，其在4-9月營收連續(xù)創(chuàng)新高。
該文章轉載于：PCB網城
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