日本PCB產(chǎn)量連15個(gè)月衰退 軟板驟減48.5%
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2013年11月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑12.6%至114.9萬(wàn)平方公尺，已連續(xù)第15個(gè)月陷入衰退；產(chǎn)額下滑3.7%至421.80億日?qǐng)A，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2013年1-11月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑22.9%至1,195.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退16.9%至4,521.28億日?qǐng)A。
就種類(lèi)來(lái)看，11月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)2.4%至91.2萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額下滑0.3%至272.20億日?qǐng)A，3個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減48.5%至18.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑20.8%至54.85億日?qǐng)A，連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退16.9%至4.9萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額下滑1.3%至94.75億日?qǐng)A。
累計(jì)2013年1-11月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑1.3%至941.2萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退12.8%至3,010.12億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量大減51.8%至201.5萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑26.5%至558.89億日?qǐng)A；模組基板產(chǎn)量衰退25.8%至53.0萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額衰退22.4%至952.27億日?qǐng)A。
該文章轉(zhuǎn)載于：百能
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