PCB設(shè)備廠揚(yáng)博已洽談明年訂單
PCB濕制程設(shè)備廠揚(yáng)博科技(2493-TW)受惠于高階IC載板及HDI制程市場需求的成長，目前的接單已排到今年年底。同時，依照揚(yáng)博科技的2014年第2季出貨結(jié)構(gòu)分析，其第2季的稅後盈余超過9000萬元也優(yōu)于第1季，創(chuàng)下7季以來新高，其上半年的每股稅後盈余達(dá)1.6元。
揚(yáng)博科技2014年第2季營收為6.02億元，也是7個季度以來的單季新高。揚(yáng)博科技對于去年股利配發(fā)2元的現(xiàn)金股息已在7月11日除息交易，但目前仍處于貼息的狀態(tài)
揚(yáng)博科技2013年財報稅後盈余2.6億元，每股稅後盈余為2.27元。而今年以來揚(yáng)博科技接單狀況也佳；法人保守估算其全年每股稅後盈余將超越3元。
揚(yáng)博科技主管近日指出，今年除PCB業(yè)市場景氣好轉(zhuǎn)接單量成長，主要集中在高階IC載板及HDI制程所需的設(shè)備，這些設(shè)備的訂單占手中訂單的90%，其余10%為傳統(tǒng)PCB制程所需設(shè)備，接單並已達(dá)今年年底；目前已和客戶端洽談2015年上半年的訂單。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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