不再需要印刷基板，歐姆龍開發(fā)出樹脂嵌入式封裝技術(shù)
歐姆龍2016年6月2日宣布，開發(fā)出了將各種電子元件嵌入樹脂成型品，并通過噴墨打印方式形成電路圖案來連接這些元件的技術(shù)。利用該技術(shù)，就不再需要目前普遍使用的印刷布線基板，可以在曲面或立體面上直接封裝元件。由于不需要焊錫工序來接合元件與布線，因此無需進(jìn)行焊錫所需熱處理工序，也不需要對承載電子元件和部件的樹脂成型品采取耐熱措施。
采用歐姆龍的這項技術(shù)，可以按照與以往的印刷布線基板的制造封裝方法相反的工序來制作。首先，在電極（端子）朝上的狀態(tài)下以±50μm的精度將電子元件插入樹脂成型品的固定位置。只讓電子元件的電極部分暴露于樹脂表面。然后再以噴墨打印方式在樹脂表面形成電路圖案，作為電子電路。
歐姆龍開發(fā)出了即使是樹脂等無法滲透液體的材質(zhì)也能用噴墨打印方式涂敷墨水的技術(shù)。在樹脂上也能防止墨水彈開或擴散，可以描繪出電路圖案。
封裝的元件設(shè)想為0201（0.2ｍｍ×0.1mm×0.1mm）尺寸的貼片電容器、貼片電阻、IC、傳感器、LED、LCD等。樹脂方面，可以使用ABS樹脂及聚碳酸酯等通用的樹脂成型品。
生產(chǎn)時使用的加工裝置只有封裝機、注射成型機、噴墨打印機3種，因此適合多品質(zhì)少量生產(chǎn)，還可根據(jù)需求靈活調(diào)整生產(chǎn)。歐姆龍將把該技術(shù)用于該公司面向工廠自動化、消費電子產(chǎn)品、車載用途開發(fā)生產(chǎn)的傳感器等，以推進(jìn)傳感器的小型化和薄型化。另外，還設(shè)想將其應(yīng)用于醫(yī)療健康產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備。
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